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温升测试（Temperature rise）电连接器的耐温设计

目的：确认连接器中导体（回路）的电流负载能力，确保连接器在长期负载下的安全性。

测试方法：EIA-364-70。

测试要点：

a. 整个回路在负载电流下达到热平衡方可开始测量温度变化。

b. 测试电流/电压为额定工作电流，工作电压。 

c. 加载电流电压持续时间依照回路达到热平衡所需时间。

规范要求：在25摄氏度室温，1个大气压的环境下，通过@250VAC Min.的电流，系统导体（回路）任何一点的温升不超过30摄氏度。

温升要求的目的是避免温升带来的不良效应（如热电效应，加速弹性件蠕变等），维持连接器在持续负载下的功能和寿命，同时避免产品温度升高对消费者的影响。例如：手机使用时间过长导致手机表面温度升高，使消费者感到不适。

电容（Contact Capacitance）

目的：确定连接器导体间的电容值，避免电流或信号穿透而产生干扰。

测试方法：EIA-364-30。

测试要点：

a. 测试频率一般为1k Hz或1M Hz。

b. 一般，测量点放在距离最近的两导体（或两回路）之间，或指定两导体（或两回路），必要时测量每两导体（或两回路）。

规范要求：电容值一般为2pF Max